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电力线路; TDK; 开发; 磁珠; 贴片; 积层; 直流电阻; 额定电流;
机译:超小型积层陶瓷芯片零件及积层模块的开发
机译:高频贴片电感器积极开发新产品Murata和TDK 0402尺寸提高Q强度
机译:TDK开发并批量生产小容量和大容量陶瓷贴片电容器
机译:用于经尿道微积粉用于经尿道微积粉用于经尿道微积粉的经尿道微积粉用于经尿道微积粉碎的经尿道微积分进行经尿道微积分。)使用弯曲机械使用弯曲机械丝使用弯曲机械钢丝使用弯曲机构使用弯曲机构使用弯曲机构使用弯曲机构钢丝使用弯曲机构使用弯管金属丝
机译:用于设计目的的单,多贴片和Kirigami复合层压层的代理建模
机译:大网膜贴片和内窥镜封闭技术替代内镜全层切除胃肠间质瘤的手术:一系列病例
机译:本文提供了一个新的数值模型,该模型描述了暴露于高太阳热通量(高于1 / MW / m2)的热厚木材样品的行为。基于无量纲数的初步研究用于对问题进行分类并支持模型构建假设。然后,提出了一种基于质量,动量和能量平衡方程的模型。这些方程式与液体蒸汽干燥模型和假物种生物质降解模型耦合。通过与以前的实验研究进行比较,初步结果表明,这些方程不足以准确预测高太阳热通量下的生物量行为。的确,在样品暴露的表面上形成了充当辐射屏蔽层的炭层。除了这套经典的方程式之外,还必须考虑到辐射向介质的渗透。此外,由于生物质中含有水,因此还必须在炭蒸气汽化后进行连续的介质变形。最后,通过添加这两种策略,该模型能够在一定范围的样品初始水分含量下暴露于高辐射热通量的情况下,正确捕获生物质的降解。还得出了在高太阳热通量下生物量行为的其他见解。样品内部同时存在干燥,热解和气化前沿。这三个热化学前沿的共存会导致样品干燥产生的蒸汽产生焦炭气化,这是介质烧蚀的主要现象。
机译:用于自适应模拟消除的声光时积积相关器的比较研究
机译:无卤阻燃环氧树脂组合物,用于无卤积层多层板,预浸料,覆铜层压板,印刷线路板,铜树脂膜,载体树脂膜和积层层压层压板和积层的阻燃环氧树脂组合物板
机译:用于提供交互式支持以根据一系列程序开发基于计算机的产品以及在计算机系统数据处理系统内开发面向过程的系统的方法,以在一系列程序的开发过程中提供交互式支持以及计算机的开发数据处理系统中的程序和系统
机译:开发应用程序的方法,其中开发人员提出了用于数据操作的基本方法,涉及到由开发人员使用提出的基本方法来描述应用程序,其中最终会自动生成完整的应用程序
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