贴片

摘要： 以低熔点合金焊接原理为基础,介绍了全自动共晶贴片机设备,对共晶焊接热台气氛保护进行了流体仿真研究,进行了多芯片共晶焊接试验,并测量了焊接产品相关精度。通过对共晶焊接后焊接效果质检以及精度测量结果分析,工艺试验达到预期的效果,满足了目前产品市场化指标。研究结论对于提高5G芯片本身的质量和可靠性提供了有力保障,对推动半导体封装产业更加快速的发展提供了参考依据。

摘要： 现行的大多数防丢产品均使用GPS或蓝牙定位技术,在室外效果良好。但当物品遗失场景为复杂的室内环境时,由于建筑物等因素对于无线信号的阻碍,定位效果大幅降低致使产品无法有效发挥功能。对此,研究设计了基于ZigBee和接收信号强度指示(RSSI)定位技术的室内智能防丢贴片,该系统由多个zigbee节点组成网状(mesh)拓扑结构的无线通信网络,并通过测量节点发送的RSSI值以及极大似然估计算法计算得出未知节点坐标,实现了在室内复杂环境下的物品定位。ZigBee技术以其“低功耗”“低成本”“高精度”等特点弥补了其他定位技术在室内环境下的劣势,满足了日常定位需求,解决了人们在室内丢失物品难以寻找的痛点。

摘要： 一台创维42L02RF型液晶彩电,雷击后三无。拆机检查,在路测量电容C524(150uF/450V)两端无短路,通电后测得C524两端电压为310V,但插座CN602中无待机5V电压输出,判断待机电源有问题,相关电路如图1所示。检查待机电源电路,发现电容C321及贴片三极管Q612炸裂。

摘要： 申请公布号:CN 114983904 A发明人:王斌陈浩莹李金鹏陈克复丁霞申请人:华南理工大学;中纸科技文化发展(江苏)有限公司近年来,随着社会经济的迅速腾飞和生活水平的不断提高,护肤品消费呈增长趋势。其中,面膜的人均消费量更是逐年递增。目前面膜消费主体还是以贴片面膜为主,而贴片面膜所用到的面膜基布消耗量也逐年递增。

摘要： .一台特美声QX-0807型音箱,客户称两个月前该机无规律出现无声现象,关断电源10分钟后开机又能正常一段时间。现在开机后就无声,但读卡一直正常。拆机观察,电路板是双面板,元件多采用贴片封装,一只贴片三端元件(表面型号看不清楚)的铜箔有过热发黑现象。该元件的一只引脚接12V,散热片接地。

摘要： 转换器(插排)产品在非正常使用过程中,如过载使用时出现异常温升,存在起燃着火的风险,针对此问题,研究智能灭火材料在可移动式插座上的工艺实现方式,并完成试验火源设计、灭火试验、有效期表征等工作。结果表明:在插座中合理的布局气溶胶灭火贴片方案可在产品内部出现明火时实现自动监测及灭火功能;灭火贴片在高温高湿环境,尤其是高湿环境下灭火效能下降。

摘要： 随着电子通信、仪器仪表及航空航天行业不断向小型化方向发展,对电子元器件提出了更高的要求。精密电阻作为重要的电子元器件也得到了关注。高功率的精密贴片电阻可以降低现有方案复杂度,高效实现安装,并实现小型化的发展需求。文章针对高功率贴片电阻需求进行了研究并提出了基于金属膜工艺和绕组工艺的改进整合技术,给出了5 W和7 W高功率贴片电阻的新型解决方案,且该产品已经应用到客户平台化产品线中。

摘要： 黄宏章一台长虹LT32528型液晶彩电,雷击后三无。拆机检查,发现电源板上副电源芯片UA1(62925P).场效管Q104.贴片三极管QA3炸裂,Q104的G极外接电阻RA10~RA12、S极外接电阻RS2~RS4烧焦。UA1换用62842型电源芯片(“62”打头的电源芯片通用),QA3换用丝印为“2A”的PNP型贴片三极管,Q104换用8N60型场效应管。

摘要： 目的：筛选氢溴酸东茛菪碱贴片最佳处方。rn 方法：采用三因素三水平正交设计表，测定氢溴酸东莨菪碱贴片72小时的透皮渗透率。rn 结果：氢溴酸东莨菪碱贴片的最佳处方为主药0.75g，氮酮0.7g，压敏胶40g。rn 结论：采用丙烯酸乳型压敏胶作骨架材料研制氢溴酸东莨菪碱贴片能取得较好效果。

摘要： SMT的基本工艺是焊膏印刷、贴片和再流.本文从回顾焊膏基本性能要求及印刷、再流工艺原理入手,综合当前小型化、高密度贴装与无铅焊接给SMT带来的新课题及新变化.

摘要： 随着电子组装的发展,BGA的使用日趋广泛,BGA的组装正引起人们的注意.本文中作者就以影响BGA组装工艺的几个相关因素作一些探讨,其中包括了BGA焊盘设计的可行性、焊膏印刷的考虑、贴片的定位准确性考虑.焊接温度曲线和焊点缺陷相关因素、检测和返修以及其它注意点.

摘要： 随着电子组装的发展,BGA的使用日趋广泛,BGA的组装正引起人们的注意.本文中作者就以影响BGA组装工艺的几个相关因素作一些探讨,其中包括了GBA焊盘设计的可行性、焊膏印刷的考虑、贴片的定位准确性考虑、焊接温度曲线和焊点缺陷相关因素、检测和返修以及其它注意点.

摘要： 随着电子组装的发展,BGA的使用日趋广泛,BGA的组装正引起人们的注意.本文中作者就以影响BGA组装工艺的几个相关因素作一些探讨,其中包括了BGA焊盘设计的可行性、焊膏印刷的考虑、贴片的定位准确性考虑、焊接温度曲线和焊点缺陷相关因素、检测和返修以及其它注意点.

摘要： 提出一种小型化三频微带天线,通过采用开槽以及曲流技术,使天线工作在900MHz,1.8GHz以及2.4GHz 3个频段,同时减小了天线的尺寸。研究表明,倒三角的结构很容易使天线工作在多频,通过调整开槽的深度和宽度,可以改变天线的工作频率。曲流技术的使用使天线在满足增益要求的同时,大大降低了天线的尺寸,从而实现了天线的小型化。

摘要： 提出一种小型化三频微带天线,通过采用开槽以及曲流技术,使天线工作在900MHz,1.8GHz以及2.4GHz 3个频段,同时减小了天线的尺寸。研究表明,倒三角的结构很容易使天线工作在多频,通过调整开槽的深度和宽度,可以改变天线的工作频率。曲流技术的使用使天线在满足增益要求的同时,大大降低了天线的尺寸,从而实现了天线的小型化。

摘要： 提出一种小型化三频微带天线,通过采用开槽以及曲流技术,使天线工作在900MHz,1.8GHz以及2.4GHz 3个频段,同时减小了天线的尺寸。研究表明,倒三角的结构很容易使天线工作在多频,通过调整开槽的深度和宽度,可以改变天线的工作频率。曲流技术的使用使天线在满足增益要求的同时,大大降低了天线的尺寸,从而实现了天线的小型化。

摘要： 提出一种小型化三频微带天线,通过采用开槽以及曲流技术,使天线工作在900MHz,1.8GHz以及2.4GHz 3个频段,同时减小了天线的尺寸。研究表明,倒三角的结构很容易使天线工作在多频,通过调整开槽的深度和宽度,可以改变天线的工作频率。曲流技术的使用使天线在满足增益要求的同时,大大降低了天线的尺寸,从而实现了天线的小型化。

摘要： 作者研究了众多的COG测试设备厂家,对其提供的设备及性能进行了比较,在众多方法中多是以探针式线路与引出端相对应,多不理想,本文将COG-LCD检测有关方法予以介绍.

摘要： 本发明公开了一种基于自动贴片设备的贴片工装、贴片装置及贴片方法。基于自动贴片设备的贴片工装，包括：第一零件，适于固定至自动贴片设备的设备平台的上表面，第一零件具有与设备平台的真空孔吸头连通的第一贯通孔；第二零件，其上表面适于在自动贴片设备的吸嘴的吸附作用下，利用粘接件将其下表面连接至第一零件的上表面，以保证第二零件的上表面与吸嘴的下表面平行，第二零件包括第二贯通孔，第一贯通孔位于第二贯通孔内。本发明可以消除设备平台的贴装误差，提高贴装的平面度，大大提高了贴装效率。

摘要： 本发明涉及一种用于诊断和治疗过敏性疾病的微针贴片，所述微针贴片可以容易且有效地将过敏原注射入个体的真皮层中；一种用于制造微针贴片的方法；以及一种用于使用所述微针贴片诊断过敏性疾病的方法。本发明所述的微针贴片包括构造成将过敏原注射入实体中的多个微针；以及用于支撑所述多个微针的垫。根据本发明的微针贴片可以容易且有效地将过敏原注射入个体的真皮层中，从而允许容易且有效地诊断或治疗过敏性疾病，而不会对患者造成很大的疼痛。此外，由于可以控制所述微针贴片中包含的过敏原的类型和含量，因此可以允许准确地诊断或治疗过敏性疾病。

摘要： 本发明公开了一种基于自动贴片设备的贴片工装、贴片装置及贴片方法。基于自动贴片设备的贴片工装，包括：第一零件，适于固定至自动贴片设备的设备平台的上表面，第一零件具有与设备平台的真空孔吸头连通的第一贯通孔；第二零件，其上表面适于在自动贴片设备的吸嘴的吸附作用下，利用粘接件将其下表面连接至第一零件的上表面，以保证第二零件的上表面与吸嘴的下表面平行，第二零件包括第二贯通孔，第一贯通孔位于第二贯通孔内。本发明可以消除设备平台的贴装误差，提高贴装的平面度，大大提高了贴装效率。

摘要： 一种贴片，包含：衬片，所述衬片上设有粘胶层以形成粘胶面，所述衬片通过所述粘胶面粘贴于皮肤表面；以及可剥离片材，可撕离地粘合于所述衬片的所述粘胶面上，所述可剥离片材是用以保护所述衬片的所述粘胶面并对所述衬片提供支撑力，所述可剥离片材包括可易于撕离的内侧可剥离片材及外侧可剥离片材；其中，当所述内侧可剥离片材被撕除后，通过所述外侧可剥离片材继续对所述衬片提供所述支撑力，使所述衬片易于被执行完整贴附。

摘要： 本发明提供一种用于直排头贴片机的贴片工作台，适用于直排式贴片机并在其贴片的轨道上行走，包括：一对底板，相对地固定到所述行走平台上；固定到底板的一端的固定梁，该固定梁上安装有第一电机和第二电机；滑动导轨；设置在滑动导轨的滑块；设置在滑块上的活动梁；横置在固定梁与端板之间的丝杠，穿过所述活动梁，所述活动梁与丝杆形成丝杆副并可沿着丝杆所限定方向移动；固定梁和活动梁下部均设置有用于提供竖直方向顶紧力的顶紧机构，用于当贴片物料板在水平方向夹紧定位时进行竖直方向的顶紧定位。利于本发明可更加有效的实现水平和竖直方向的夹紧。

摘要： 本发明涉及一种用于诊断和治疗过敏性疾病的微针贴片，所述微针贴片可以容易且有效地将过敏原注射入个体的真皮层中；一种用于制造微针贴片的方法；以及一种用于使用所述微针贴片诊断过敏性疾病的方法。本发明所述的微针贴片包括构造成将过敏原注射入实体中的多个微针；以及用于支撑所述多个微针的垫。根据本发明的微针贴片可以容易且有效地将过敏原注射入个体的真皮层中，从而允许容易且有效地诊断或治疗过敏性疾病，而不会对患者造成很大的疼痛。此外，由于可以控制所述微针贴片中包含的过敏原的类型和含量，因此可以允许准确地诊断或治疗过敏性疾病。

摘要： 本实用新型公开了一种使眼镜具有3D立体影像的眼镜贴片及使用该眼镜贴片的贴片装置、贴片式3D眼镜和3D眼镜，所述眼镜贴片包括依次层叠设置的静电膜层、离子膜层、TAC膜层、PVA膜层和PET膜层，所述TAC膜层与所述PVA膜层之间，以及所述PVA膜层与所述PET膜层之间均为半透半反胶层膜层和反射膜层，且两个反射膜层紧贴所述PVA膜层两侧设置。本实用新型提供的贴片及3D眼镜，所采用的PET膜层透水率高、耐磨度高，且成本低廉，所采用的静电膜层具有保护、防磨功能，可重复使用，打破原有框式的局限性，让原本戴眼镜的观影群众减少了厚重感，使鼻梁和耳后部没有不适感，大大提高使用舒适度。

摘要： 本实施新型涉及功率器件封装领域，具体公开了一种贴片元件、贴片MOSFET及贴片IGBT，包括封装体和金属引脚组，其中，所述封装体与散热金属片形成容纳空间，所述容纳空间内设置有芯片单元，所述芯片单元与所述散热金属片连接，所述封装体的一面设置有两个金属引脚，两个金属引脚配置为第一金属引脚和第三金属引脚，所述第一金属引脚和所述第三金属引脚分别连接所述芯片单元，所述散热金属片配置为第二金属引脚，本实用新型提供的贴片元件省去了现有贴片元件的中间脚，进而增加了引脚间距，本实用新型可以解决因电镀层锡须生长或异物导致的连极短路问题，从而可以降低产品故障风险，提高产品良率。

摘要： 本实用新型提供一种贴片机的贴片装置以及贴片机。所述贴片装置包括：贴片轨道，用于放置引线框架，所述贴片轨道能够上下移动；以及贴片组件，用于对胶带进行预热，并对所述引线框架进行贴片；其中，在贴片过程中，所述贴片轨道下降，使得所述引线框架放置于预热后的所述胶带上，所述贴片组件对放置于预热后的所述胶带上的所述引线框架进行贴片。所述贴片机包括：预热装置，用于对引线框架进行预热；贴片装置，用于对所述引线框架进行贴片；以及冷却装置，用于对所述引线框架进行冷却。通过对所述胶带进行预热，可以有效避免在贴片时由于胶带发生热膨胀而导致的贴片后的引线框架翘曲的现象。

摘要： 本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种多贴片头的贴片结构，包括导轨和至少两个贴片头；每个贴片头均通过移动滑块安装在所述导轨上，所述移动滑块的周向套接有旋转装置，所述旋转装的周向设置至少2个伸缩杆，所述伸缩杆的顶端固定安装吸嘴。所述旋转装置为圆环形，所述伸缩杆沿其外周向均匀分布。同时，本实用新型还公开了一种包含多贴片头的贴片结构的贴片机。本实用新型的2个贴片头交叉工作，提供贴片效率，单位时间内创造更多使用价值，单位时间内生产效率的提升可以为企业取得更多的利润。