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多孔Ni-Ti合金低频内耗行为的实验研究

             

摘要

利用LMR-1型低频力学驰豫谱测量系统,以强迫振动方式在0℃~200℃温度范围内对多孔Ni-Ti形状记忆合金进行了内耗性能测试研究.结果表明:马氏体正逆相变温度内耗表现上有峰值出现,认为是相变过程中运动或静止的界面在外加交变应力作用下驰豫造成的,为设计多孔Ni-Ti合金在耗能减振方面的应用提供依据.

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