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IC芯片粘片机并联焊头机构的结构参数优化

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分析了IC芯片粘片机并联焊头机构的工作空间,并以其全域操作性能为对象,在综合考虑机构全条件数的均值及其波动程度的条件下建立了机构的参数优化模型,最后利用Matlab软件对此模型进行了优化.

著录项

来源
《机械设计与制造》 |2007年第11期|45-47|共3页
作者
彭卫东; 陈新; 李克天; 郑德涛; 温兆麟;
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作者单位

广东工业大学,机电工程学院,广州,510090;

广东工贸职业技术学院,广州,510510;

广东工业大学,机电工程学院,广州,510090;

广东工业大学,机电工程学院,广州,510090;

广东工业大学,机电工程学院,广州,510090;

广东工业大学,机电工程学院,广州,510090;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类专用机械与设备;
关键词
并联焊头机构; 工作空间; 全域操作性能; 条件数;

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