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彭卫东; 陈新; 李克天; 郑德涛; 敖银辉;
广东工业大学机电工程学院;
并联焊头机构; 静刚度; 刚度矩阵; 特性曲线;
机译:基于正交试验的并联机构静刚度线性回归
机译:具有片上电压一致性监视电路的0.034%电荷不平衡神经刺激前端(SFE)IC,并通过使用SFE IC分析静息电位
机译:并联机构IC芯片管芯动态刚度研究
机译:基于仿真器的冗余并联运动机构动态刚度预测。
机译:使用带有片上工作电极的10×10 CMOS IC电位阵列从硫蛋白细胞中释放神经递质的并联记录
机译:设计,分析和模拟平面串并联机构,用于具有可变刚度的柔顺机器人鱼
机译:使用sandia的组装测试芯片对有机液体IC封装剂进行HasT评估
机译:粘片粘片及粘合芯片IC芯片的制造方法
机译:具有ic标签的片材的制造方法,具有ic标签的片材的制造装置,具有ic标签的片材,ic芯片的固定方法,ic芯片的固定装置及ic标签
机译:带有IC标签的片材的制造方法,带有IC标签的片材的制造装置,带有IC标签的片材的固定IC芯片的方法,用于固定IC芯片的装置及IC TAG
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