焊后热处理对6061铝合金搅拌摩擦点焊接头腐蚀行为影响

摘要

采用回填式搅拌摩擦点焊(RFSSW)技术对2 mm厚6061铝合金板进行焊接,对焊接接头试样进行固溶、时效处理,并对焊核和母材在质量分数为3.5％NaCl的水溶液中的腐蚀电化学行为进行研究.结果表明:焊核区发生动态再结晶,晶粒呈细小的等轴状,热机影响区产生明显的塑性变形,晶粒发生了拉长和弯曲,热影响区的部分晶粒在热循环的作用下粗化;不同热处理条件下6061铝合金在NaCl水溶液中的电化学阻抗谱均由容抗弧和低频Warburg阻抗组成,随着时效时间的延长(8 h和16 h),晶界处析出第二相Mg2Si颗粒,化学成分不均匀,使得容抗弧半径减小,腐蚀电位降低,表现为阳极溶解和点蚀的特征.