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激光热交联型计算机直接制版版材

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摘要

介绍了热交联版材的结构和成像机理以及我们实验室在该版材研制上的工作和实验结果.

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来源
《激光与红外》|2003年第3期|205-207|共3页
作者
周庆莉; 张存林; 章鹤龄; 曹胜利;
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作者单位

首都师范大学物理系,北京,100037;

首都师范大学物理系,北京,100037;

首都师范大学物理系,北京,100037;

首都师范大学物理系,北京,100037;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类感光材料产品、产品分析及鉴定;
关键词
红外激光; 热交联; 计算机直接制版;

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