TiO2材料的半导化机理探讨

曲宝涵; 马传利; 杨爱萍

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TiO2材料的半导化机理探讨

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研究了表面掺杂和高温烧结对TiO2材料半导化的影响,结果表明:TiO2材料在高温条件下可产生间隙离子和氧空位;掺入与Ti4+离子半径相近的V5+,Nb5+,Sb5+,Mg2+,Li+等离子可与TiO2生成固熔体,从而增加材料的导电粒子数目,改变TiO2材料的能带结构,降低材料的固有阻值,使TiO2材料半导化.

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来源
《郑州轻工业学院学报（自然科学版）》|2000年第4期|99-101|共3页
作者
曲宝涵; 马传利; 杨爱萍;
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作者单位

莱阳农学院,基础课部,山东,莱阳,265200;

莱阳农学院,基础课部,山东,莱阳,265200;

莱阳农学院,基础课部,山东,莱阳,265200;

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正文语种 chi
中图分类 TQ174.758;TN104.6;
关键词
二氧化钛; 高温试验; 导电材料; 表面掺杂; 半导化;

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