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董健; 计时鸣; 张立彬;
浙江工业大学 机械制造及自动化教育部重点实验室 浙江 杭州 310032;
冲击; 硅微机械加速度传感器; DRIE技术; 过载保护曲面; 工作频率带宽;
机译:单晶硅上的批量微加工,高回弹,高Q,高倾斜角,低驱动电压,挠性束微镜的设计与制造
机译:高SPL和低频应用的基于ZnO的MEMS声传感器的微隧道和硅膜片的设计与制造
机译:使用ClF3刻蚀多晶硅牺牲层,用于高纵横比的硅加速度传感器的薄膜封装
机译:具有微g分辨率的微机械隧道加速度传感器的设计与制造及其比较
机译:使用远程等离子体化学气相沉积沉积外延硅/硅锗/锗和新型高k栅极电介质。
机译:高冲击应用的高重力压阻加速度传感器的设计与应用
机译:含有微硅和胶态微硅的自排水铝零水泥耐火浇注料的热机械强度含有微硅和微硅,胶态二氧化硅的自流零水泥高铝浇注料的高温机械强度
机译:涉及高冲击加速度传感器开发的测试技术。
机译:用于宇宙微加速度传感器的机械测试冲击的夹具
机译:通过等离子体增强化学气相沉积制备具有高机械性能的超低K薄膜的新型硅前驱物
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