电还原镉-壳聚糖杂化材料修饰电极的制备及表征

摘要

本文利用壳聚糖(CHT)对镉离子的吸附性能并结合电化学还原法在玻碳电极(GCE)表面制备了还原态镉-壳聚糖(rCd-CHT)有机-无机杂化材料.以K3Fe(CN)6为电化学活性探针对修饰电极的电化学性能进行了循环伏安(CV)和交流阻抗(EIS)表征,结果表明rCd-CHT能大大提高该修饰电极的有效表面积,增大K3Fe(CN)6在修饰电极表面的异相电子转移速率(k0).将不同修饰电极用于抗坏血酸(AA)的电化学检测,结果显示,AA在rCd-CHT/GCE上的氧化峰电流值(Ipa)较裸GCE和CHT/GCE分别增大了1.4和2.1倍,表明rCd-CHT/GCE修饰电极对AA具有良好的电催化氧化作用.