化学沉积Ni-Cu-P合金及晶化处理对镀层结构和硬度的影响

摘要

从弱碱性化学镀溶液中化学沉积 Ni- Cu- P合金 ,并用差热分析 (DSC)、X-射线衍射 (XRD)和透射电镜 (TEM)研究了晶化处理对镀层结构及硬度的影响 .结果表明 ,镀液中 Cu SO4 · 5H2 O浓度对合金组成有显著影响 .在化学沉积过程中 ,Cu的优先析出使镀层中 Cu/ Ni摩尔比远远高于镀液中Cu2 + / Ni2 + 摩尔比 .镀液中 Cu SO4 · 5H2 O浓度低时 ,沉积速度随其浓度增加而增大 ,但 Cu SO4 ·5H2 O浓度过高又使自催化反应停止 .Ni- 6 .5Cu- 6 .0 P非晶态合金在 30 0～ 4 0 0℃温度范围形成 Ni-Cu固溶体及 Ni5P2 亚稳相 ;在 4 31.5℃时则由 Ni5P2 亚稳相转变成稳定的 Ni3 P相 ,晶化过程中未发现有 Cu- P化合物生成 .镀层硬度随热处理温度发生显著变化是由于硬化相 Ni3 P的沉淀、聚集的结果 .