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杨志懋; 崔建国;
西安交通大学;
真空断路器 ; 触头 ; 分断; 显微组织 ; 铜合金 ;
机译:低速分断触头发热量对触头直径的影响
机译:触头材料CuCr50 / 50和CuW10 / 90的突入电流预激电弧行为
机译:低速分断触头的接触电压和电桥形状的测量
机译:低速分断触头接触温度与电桥形状关系的研究
机译:含0至4重量百分比铬(镍,钼,合金作用,铬)的三元镍(4)钼基合金的相变的透射电子显微镜研究。
机译:TiTe2纳米片层诱导的Ti1Sb2Te5相变合金的低能非晶化
机译:Mg-Cd合金相变的电子显微镜观察(合金及其前驱体的相变,Kakenhi报告)
机译:贵金属层在金属合金触头工作面上的应用方法
机译:具有主触头,中间触头和分断触头的低压断路器的开关触头布置
机译:合金显微组织控制装置
机译:大电流触头以及用于生产大电流触头组件的相应方法
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