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周嘉诚; 刘芳;
武汉纺织大学 机械工程与自动化学院,湖北 武汉 430073;
车载电路板; 热载荷; 芯片; 热应力;
机译:基于三维有限元算法的单双芯片组双面电路板热应力分析与计算
机译:铸件温度场的影响与有限元热应力分析的凝固开裂预测
机译:U形管SG模型温度场温度场和热应力的三维有限元分析
机译:有限元模拟单向复合材料的热应力分析
机译:基于有限元模型的基于有限元模型的新开发的Interspinound工艺装置的生物力学分析
机译:基于有限元法的印刷电路板模态分析
机译:基于车载应变测量技术和逆有限元法的航天结构实时表征。
机译:考虑热应力的多层陶瓷电容器的设计和分析方法,能够根据工艺条件对有限元进行数值分析
机译:作为热固性化生树脂的三维电流的有限元分析装置,它基于记录了有限元分析程序的介质无效热固性化生树脂的物理特性值
机译:确定验证材料的方法,即铝铸造材料,用于有限元模拟的数据集,涉及将非均匀位移场插值到位移场,并通过有限元模拟对位移场进行模拟
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