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基于西门子S7—200PLC的温度控制

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基于西门子S7—200PLC温度控制模块和S7—200CPU的PID功能，通过使用STEP7-Micro／WIN软件编程，对PID参数进行整定，实现对温度的自动控制．上位机采用WinCCflexible软件组态温度控制画面，增强了系统的可视化．

著录项

来源
《通化师范学院学报》 |2011年第12期|19-20,31|共3页
作者
孙静;
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作者单位

黎明职业大学机电工程系,福建泉州362000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类自动化技术及设备;
关键词
S7—200PLC; 温度控制; PID参数整定; WinCC; flexible;

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