面向宇航应用光传输微系统集成技术

摘要

为了满足宇航系统对高速、宽带数据和图像传输产品小体积、轻质化的需求,研究光传输高速高密度集成技术.基板采用带状差分线设计和叠层组装工艺,提高集成密度、缩小体积提升了系统组装的空间,并通过建模仿真设计分析高速信号完整性;将光器件设计在外壳底板上,实现高效散热结构设计,同时提高了光器件使用可靠性;采用混合集成微组装工艺,硅转接基板实现芯片级三维立体集成,采用二次封装技术解决了光纤高效耦合与气密共实现的难题.微系统模块体积≤27 mm×24 mm×5 mm,气密封装漏率≤5×10–9Pa·m3/s(He).