基于分层八邻域方向预测算子的IC芯片图像拼接技术

摘要

为了对IC芯片进行精密光学检测,需要完整而准确地获取芯片形貌的图像.文中针对IC芯片表面形貌图像的获取要求,提出了一种基于分层八邻域方向预测算子的模板匹配方法,并运用于高精度要求的IC芯片图像处理工作中.通过对获得的芯片显微图像的重叠部分进行匹配点的快速准确搜索,进而实现了芯片精密显微图像的高速拼接处理.编程实验证明,采用该方法可获得IC芯片表面的清晰图像,使芯片的形貌和缺陷等细节能够得到很好的展现.