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陈欢; 芮延年; 袁曾燕; 赵葵; 陈冶湘;
苏州大学机电工程学院,江苏,苏州,215021;
高精度超薄水晶片; 超声磨削加工; 机理的研究;
机译:超声波加工:小直径内表面的超声波辅助磨削的基础研究-通过超声波振动降低磨削阻力的机理
机译:超声波振动精密研磨小直径内表面的研究-超声波振动降低磨削阻力的机理
机译:超声波振动小直径内表面精密研磨研究 - 通过超声波振动进行磨削阻力机理
机译:超声波磨削采用磨削小直径内表面的功能表面产生研究:单磨阅案阐明加工轨迹创造机理
机译:表面键合PZT晶片在金属板中产生和接收超声波导波。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:垂直振动的单晶硅二维超声振动辅助磨削的表面形成机理
机译:嵌入式超声NDE的基础研究:Lamb波压电晶片有源传感器与主体结构之间的相互作用。
机译:制造超薄半导体晶片的方法制造超薄半导体晶片的方法包括构成以上描述的方法和太阳能电池制造的所有步骤的超薄半导体晶片方法,该制造方法包括制造超薄半导体晶片的方法。
机译:磨削半导体晶片的方法和磨削半导体晶片两个表面的装置
机译:高精度无心磨削高质量表面轴零件的方法和磨削工具
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