一种简单的溶胶-凝胶法制备二氧化锆介质层

摘要

在电子产业中,能够进行低压操作以及能够在非常薄的薄层上进行器件设计的材料备受关注.并且,这些材料需要使用方法简单、快速、可靠.作者提出一种简单且快速可靠的沉积高k二氧化锆介电层的方法.整个过程从原来常规过程的140分钟缩短到10分钟.这种改进的方法在操作流程方面有显著的提升.这种溶胶凝胶法制备的样品介电层厚度远小于与之前报道的样品,其厚度约为原方法制备样品的25％.在优化操作过程与降低介电层厚度的同时,二氧化锆的介电性质并没有被影响.作者进一步研究了样品的介电特性,在90K到300K之间介电性质的变化小于10％.