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Cu-Sn-P合金冷旋压变形后晶粒尺寸及织构分析

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摘要

通过电子背散射衍射(EBSD)分析Cu-Sn-P合金在冷旋压过程中的组织,发现沿着旋压件的厚度方向,从外表面到内表面,晶粒尺寸增大,外表面超细晶晶粒数量最多,内表面保留一部分原始晶界,晶粒取向呈现出随机分布状态.晶粒取向差中,沿厚度方向LGB所占比例最大,主要分布在晶粒尺寸较大区域.

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来源
《沈阳理工大学学报》 |2020年第2期|64-67|共4页
作者
邓爱民; 杨久旭; 刘壮;
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作者单位

沈阳理工大学环境与化学工程学院沈阳110159;

沈阳理工大学环境与化学工程学院沈阳110159;

沈阳工业大学沈阳110870;

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正文语种 chi
中图分类其他分析实验;
关键词
Cu-Zn-P合金; 冷旋压变形; 晶粒尺寸; 织构分析;

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