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屈晓田; 丁秀香; 江声久; 路建军; 赵永林;
山西大学物理系,太原,030006;
Cu-Zn-Sn形状记忆合金; 热弹性马氏体;
机译:新型超高强度铝合金在不同热处理条件下的显微组织研究
机译:Fe_(86)Zr_7Cu_1B_6合金在不同热处理条件下的相互作用研究
机译:Ti 1023合金激光束焊接的力学性能和显微组织发展及焊后热处理。
机译:后热处理对增材制造的多孔钛合金显微组织和力学性能的影响
机译:氢充电对718镍合金热变形热处理拉伸性能和显微组织的影响研究
机译:钛合金组织对钛合金力学性能,显微组织和热处理的影响
机译:毛细管电焊工艺,用于修复回火或正火条件下的碳,高,中,低合金; a u00c7os Hadfield;铸铁;镍及其合金;金属涂层和uni不同,可以在unida中产生适当的显微组织,而无需热处理p焊接
机译:Cu-Zn-Sn合金板和镀锡的Cu-Zn-Sn合金带
机译:Cu-Zn-Sn合金镀锡带和Cu-Zn-Sn合金板
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