倒装芯片中铝腐蚀的红外显微镜观测研究

摘要

倒装芯片（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）是当前电子封装领域中的研究热点之一．本文利用新型的红外显微镜，在不破坏焊点的情况下，首次观测到一种倒装芯片封装器件经过稳态湿热试验后的铝腐蚀模式，并用一种有损失效分析的方法验证了红外显微镜的观测结果．实验发现。