SiCp/Mg复合材料的制备及其阻尼特性研究

摘要

采用搅拌铸造法在真空度为200Pa的条件下制备得到含有微量氧化物的SiCp/Mg复合材料,通过显微组织观察和动态热机械分析等对其阻尼特性进行了研究。结果表明,所制备的SiCp/Mg复合材料基体晶界处分布着附着有氧化物的网状结构,且随着SiCp含量的增加,网状结构增多,且分布更加分散。此结构增大了位错密度和晶粒界面滑移,位错脱钉和界面滑移在振动过程中耗能量增大,因此所制备的SiCp/Mg复合材料具有理想的阻尼性能。