复杂水体环境中电化学-微滤耦合工艺除垢性能研究

摘要

实际工业冷却循环水中各离子的存在影响钙硬度的去除效果,研究了电导率、Mg^(2+)、HCO^(-)_(3)、SiO^(2-)_(3)和EDTMPA阻垢剂对电化学-微滤耦合系统除垢性能的影响。当水体中电导率从2000μS/cm增加至5000μS/cm时,钙硬度去除率从79%下降到76%。提高HCO^(-)_(3)的浓度有利于钙硬度的去除。当Mg^(2+)的浓度从100 mg/L增加到400 mg/L时,钙硬度去除率从57%下降至48%,总硬度去除率从73%下降至61%,Mg^(2+)去除率从16%下降为13%。SiO^(2-)_(3)的存在对钙硬度去除几乎没有影响。EDTMPA阻垢剂的存在会降低钙硬度的去除率,提高阻垢率。该实验体系对SiO^(2-)_(3)和磷的去除作用很小。