基于HALCON的贴片IC焊接缺陷检测算法研究

摘要

针对PCB板在装配过程中贴片IC焊接缺陷检测难度大,提出了一种基于机器视觉的贴片IC焊接缺陷检测算法。构建了贴片IC焊接检测系统,基于图像增强、图像滤波预处理,阈值分割、形态学处理等图像分割及焊点缺陷模式识别的算法实现电路板中贴片IC主要焊接缺陷的精确检测。实验结果表明:该系统可以实现PCB板贴片IC焊接的桥接、漏焊缺陷的自动检测,其检测一副图像的平均时间约为150 ms,检测准确率为98.7%。该系统减少了PCB板贴片IC焊接缺陷检测时错误率,可以满足工业生产需求。