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李清良; 修世超; 张鹏; 王昆;
东北大学机械工程与自动化学院;
辽宁沈阳110819;
沈阳海默数控机床有限公司;
辽宁沈阳110179;
双端面磨削; 表面质量; 磨粒轨迹; 材料去除; 均匀性;
机译:基于晶粒轨迹的双侧研磨表面材料去除均匀性研究
机译:用分子动力学磨削SiO2 / SiC磨粒的材料去除和磨损机制
机译:基于材料去除型材模型的刀片导通和后缘的机器人带磨削自适应轨迹规划算法
机译:鲁迅UCBN磨粒(第4次报告)的研磨性能研究研磨去除率对玻璃化轮磨削特性的影响
机译:CMP过程中的磨料颗粒轨迹和材料去除不均匀性以及CMP浆料的过滤特性-模拟和实验研究。
机译:超声振动辅助磨削中C / SiC复合材料去除材料机理的研究
机译:单磨粒磨削中的材料去除阶段
机译:精密磨削的方面(部分粗糙度,形状准确,以及脆性到韧性去除过渡的基本研究)
机译:双端面磨削和双端面磨削的工件进出方法
机译:双端面磨削和双端面磨削机中的工件插入和移除过程
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