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集成电路封装技术中国专利数据分析研究

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摘要

通过建立专题专利数据库,运用技术生命周期、指标组合分析等方法,站在公司层面对集成电路封装领域专利进行了分析研究,为企业的创新与发展提供决策支持.

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来源
《现代情报》|2006年第9期|160-166|共7页
作者
张诚; 朱东华; 汪雪锋;
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作者单位

北京理工大学管理与经济学院,北京,100081;

北京理工大学管理与经济学院,北京,100081;

北京理工大学管理与经济学院,北京,100081;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类各种专用数据库;
关键词
IC封装; 专利分析; 指标组合分析; 三星公司;
入库时间 2022-08-17 11:42:18

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