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眭润舟; 洪建明;
不详;
导电率; 硬度; 冷变形; 铜镍合金; 铍;
机译:Cu-Ni-Mn-P合金的时效特性及析出物分析
机译:Cu-Al-Ni-xTi形状记忆合金时效过程中的X相析出及其对相变行为的影响
机译:Ti-15Mo-3Al-2.7Nb-0.2Si合金的冷变形行为及其对时效处理中α析出和拉伸性能的影响
机译:钒对冷轧Cu-Ni-Si合金时效特性的影响
机译:液态Ni,Cu和Ni-Cu合金中氧气的热力学研究
机译:Cu-Ni-Be合金中亚稳γ相的析出特性
机译:铜,镁对al-Li-mg,al-Li-Cu和al-Li-Cu-mg合金析出特性的影响
机译:时效期间sc和Zr改性al-Zn-mg-Cu合金的析出(预印)
机译:基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
机译:Cu-Si合金颗粒的制造方法,Cu-Si合金颗粒,Ni-Si合金颗粒的制造方法,Ni-Si合金颗粒,Ti-Si合金颗粒的制造方法,Ti-Si合金颗粒,制造Fe-Si的方法硅合金颗粒和铁硅合金颗粒
机译:Zr Ti Ni(Cu)系统用于低附着力的钛合金低熔点低附着力的填充料合金成分
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