聚甲基苯基二苯乙炔基硅烷树脂的热稳定性与介电性能

摘要

为研究聚甲基苯基二苯乙炔基硅烷树脂的热稳定性与介电性能,以甲基苯基二氯硅烷、苯乙炔、镁条为原料,通过Grignard反应制备甲基苯基二苯乙炔基硅烷(MPDPES),再通过热聚合法制备聚甲基苯基二苯乙炔基硅烷树脂(PMPDPES).采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)和核磁共振波谱(1 H-NMR、13 C-NMR和29 Si-NMR)表征MPDPES的分子结构;并通过热重分析法(TG-DTG)分析了PMPDPES的热稳定性;运用Kissinger、FWO、ABSW、Coats-Redfern、FRL和Tang法对树脂的热分解行为进行了研究;并利用矢量网络分析仪对其介电性能进行了测定.研究结果表明:约400°C时树脂开始分解,Td5的热分解温度超过430°C,800°C时残炭率约为60％;动力学分析显示树脂的热分解活化能为222.47 kJ/mol,热分解符合随机成核和随后生长机理;介电分析显示在2～18 GHz内,树脂介电常数的实部与虚部分别在0.85～1.25之间和0～0.05之间,介电损耗正切值在0～0.045之间,是一种理想的树脂基透波材料.