二维C/SiC复合材料连接的显微结构与性能

童巧英; 成来飞; 张立同

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二维C/SiC复合材料连接的显微结构与性能

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采用Ni基连接剂作为中间层在1300℃、真空条件下对二维编织C/SiC复合材料用液相渗透法进行了加压连接,所施压力为20MPa,连接保温时间分别为15,30,45,60min.用扫描电镜SEM及能谱分析了连接情况,结果表明所采用Ni基连接剂与C/SiC复合材料有较好的润湿性,Ni基连接剂熔融后可进入复合材料的孔隙.接头三点弯曲强度可达60MPa.

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来源
《材料工程》 |2002年第11期|14-1621|共4页
作者
童巧英; 成来飞; 张立同;
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作者单位

西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072;

西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072;

西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072;

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正文语种 chi
中图分类基础理论;
关键词
C/SiC; 液相渗透; 连接; 润湿性;

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