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董凤; 陈少平; 胡利方; 樊文浩; 孟庆森;
太原理工大学材料科学与工程学院,太原030024;
扩散连接; 电场; 扩散溶解; AZ31B/Cu;
机译:Cu2ZNSNSE4 / MO界面在Ti箔上的Cu2ZNSNSE4 / Mo界面下的La扩散层的实现通过固态硒化在Ti箔上制造的柔性薄膜太阳能电池
机译:Zr-Cu-Ni-Al-N薄膜金属玻璃的结构演变及Cu-Si互连在升高温度下的扩散阻挡性能
机译:Cu / Cu 2 sub> O界面中的电子结构和铁磁调制:界面铜空位的影响及其扩散
机译:电场作用下SAM修饰的Cu /环氧界面黏附性能和构象转变的分子动力学模拟
机译:脉冲激光沉积生长的外延YBa2Cu3O7-8薄膜和YBa2Cu3O7-8 / PrBa2Cu3O7-8异质结构的超导性能
机译:Cu / Cu2O界面中的电子结构和铁磁调制:界面铜空位及其扩散的影响
机译:用Sn箔层间扩散镁合金(AZ31B)对Cu的扩散键合
机译:时变外电场作用下的非线性扩散
机译:在电场作用下测量界面张力的方法
机译:具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品的生产方法
机译:通过将金属电极浸入要消毒的液体中而形成的电场作用下的电场作用对矿物或有机液体进行消毒的方法,同时形成电底。
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