电子器件铝材质外壳激光焊接工艺技术和设备选择原则

摘要

电子器件铝质外壳气密性封装采用激光焊接存在四方面难点。根据铝材质外壳的特性及铝材质激光焊接机理,结合国军标相关要求,提出了如何选择激光器和激光功率的方法,进行焊缝熔深优化、防止焊缝的金相组织变差的措施。对激光焊接设备选择的主要原则提出了建议。