电感器漆包线热压焊界面可靠性分析

摘要

cqvip:利用全自动绕线机制备电感器,由金相显微镜、电子万能试验机、SEM、EDS和BSE分析了漆包线焊接界面的宽度、焊点强度、界面形貌以及界面元素分布。结果表明,焊接温度和焊接时间对焊点处漆包线宽度的影响较小,但是会影响漆包线的去除效果;焊接压力对焊点的影响较大。焊接界面的的微观形貌观察和界面处的元素分布分析表明,不同材料的焊接界面以机械形式结合,Cu及金层的扩散距离计算可以进一步验证界面处的结合形式。本研究对热压焊的焊接参数、焊接强度和可靠性进行深入研究,为后续的设备改进和工艺参数的制定提供理论指导。