电流密度对电沉积纳米晶铜工艺及显微组织的影响

摘要

采用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射等分析手段,研究了电流密度对直流电沉积纳米晶铜的沉积速率、电流效率、微观结构和硬度的影响.结果表明:随着电流密度的增加,沉积速率明显升高,电流效率下降.当电流密度为3.2 A/dm2时,可得到表面光亮致密的沉积层,平均晶粒尺寸为24 nm,并具有明显的(111)织构.此时纳米晶铜的显微硬度可达HV297,约为粗晶铜硬度的6倍.