新型电流变抛光工具开发及其抛光实验

摘要

针对当前电流变抛光研究中所用尖锥状工具要求抛光间隙为μm级、对设备定位精度要求高及抛光非导体需加辅助电极等不足,研制了一种新型的电流变抛光工具--集成电极工具.介绍了集成电极工具的结构,并对其电场分布进行了计算.新工具不仅可以抛光导体工件,而且也可以抛光非导体工件.工具与工件之间的抛光间隙可以大到mm数量级.以碳化钨(WC)和光学玻璃为对象,分别进行了抛光实验,并通过单因素实验给出了电压、转速、磨料浓度、抛光时间等因素与表面粗糙度的关系曲线.实验结果表明:抛光10 min后,WC的表面粗糙度由Ra 66.48 nm下降到Ra 33.18 nm;光学玻璃的表面粗糙度由Ra 11.02 nm下降到Ra 3.67 nm.