铜微电极上的腐蚀研究

摘要

利用循环伏安法和阶跃电位法研究铜微电极在ＨＣｌ和Ｈ２ＳＯ４溶液中的点腐蚀行为．结果表明，Ｃｕ在ＨＣｌ和Ｈ２ＳＯ４溶液中腐蚀机理不同．Ｃｌ－对Ｃｕ氧化膜具有破坏作用．Ｃｕ在０．１ｍｏｌ／ＬＨ２ＳＯ４溶液中的Ｉｔ曲线的初始部分呈性关系，为动力学控制．