提高金属膜基界面附着力的超声辅助电位活化机理与方法

摘要

在微机电领域,采用微电铸技术制作的金属微器件在生物、医药和光学等方面发挥着重要作用.然而,由于基底钝化层、金属微器件存在界面附着力差的问题,已成为制约微电铸技术发展的瓶颈.为了提高界面附着力,提出一种超声辅助电位活化改善界面附着力新方法.根据电位活化理论和超声空化理论,分析超声辅助电位活化电化学反应过程,研究超声辅助电位活化机理,采用计时电位方法分析超声对电位活化反应过程的影响,利用EDS测量金属膜基界面氧元素含量,采用划痕法测量金属膜基界面附着力.给出了超声去除基底表面钝化层的实验依据,分析了超声参数对界面附着力影响规律.结果表明:在电铸初期施加超声能够促进析氢反应,有效去除基底表面钝化层,提高界面附着力.