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丁健翔; 张凯歌; 柳东明; 郑伟; 张培根; 孙正明;
东南大学材料科学与工程学院;
安徽工业大学材料科学与工程学院;
先进金属材料绿色制备与表面技术教育部重点实验室(安徽工业大学);
电接触材料; MAX相陶瓷; MXene; 导电性; 力学性能; 抗电弧侵蚀性能;
机译:磁控溅射沉积Ti_(2)AlC和Ti_(3)AlC_(2)外延膜
机译:富勒烯C_(60)(OH)_(20),C_(60)(OH)_(18),多羟基簇Bu(OB)_(12)〜(2-),Si_(20)O_(30)的理论研究)(OH)_(20),Ti_(20)O_(30)(OH)_(20)及其锂取代基衍生物
机译:Ni在(Ti0.95Mo_(0.05))(C_(0.5)N_(0.5)),(Ti_(0.9)Nb_(0.1))(C_(0.5)N_(0.5))和(Ti_(0.85)上的润湿行为Nb_(0.1)Mo_(0.05))(C_(0.5)N_90.5))基板
机译:Bi_(4)Ti_(3)O_(12)和BI_(3.5)LA_(0.5)TI_(3)O_(12)铁电陶瓷的合成,结构和电性能
机译:第一部分:连续氧化铝纤维增强铝基复合材料的腐蚀研究。第二部分连续氧化铝纤维增强铝基复合材料与4340钢之间的电偶腐蚀。
机译:生物医学应用中包含陶瓷增强材料的杂化聚合物基复合材料的力学摩擦学和腐蚀性能的实验研究
机译:由非晶Cu_ <50> Ti_ <50>和Ni_ <24.5> Ti_ <75.5>填充金属制成的非氧化物陶瓷(Si_3N_4,SiC)接头
机译:传感器引线定位于具有平面和曲面的siC基单片陶瓷和纤维增强陶瓷基复合材料子组件上
机译:制造基于AG基电接触材料的方法,电接触材料和与其获得的电触头
机译:制造用于开关的Ag-Ni-碳基电接触材料的方法及其制造的电接触
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