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高频多层片式电感器介质材料的研究

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研究了低温烧结B2O3-P2O5-MgO-Al2O3-SiO2体系的微晶玻璃,及其析晶温度和析晶相特性,实验结果表明:该材料具有低的介电常数和电介质损耗,这种介质能在低于1000℃的温度下与Au,Ag/Pb,Cu等电极共烧,是一种较理想的高频多层片式电感器介质材料.

著录项

来源
《无机材料学报》 |2001年第5期|1009-1014|共6页
作者
罗凌虹; 周和平; 王少洪; 查征;
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作者单位

清华大学材料工程系新型陶瓷与;

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清华大学材料工程系新型陶瓷与;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电工陶瓷材料;
关键词
高频片式电感; 低电介质常数的陶瓷材料,低温烧结;

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