Cu包裹SiC复合粉体热物理化学性能研究

张锐; 王海龙; 高濂; 关绍康; 郭景坤

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Cu包裹SiC复合粉体热物理化学性能研究

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采用直接还原-旋转沉淀颗粒包裹工艺制备具有"核-壳"结构的25SiC/75Cu(vol%)包裹复合粉体,利用DSC-TG-MS联用技术分析了包裹复合粉体的热物理化学变化行为.结果表明,在846.C附近发生氧化物分解反应,释放出O2气体;896.C左右出现低共熔混合物的熔融;950.C以上,SiC与Cu发生反应,释放出CO2气体.

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来源
《无机材料学报》 |2005年第2期|494-498|共5页
作者
张锐; 王海龙; 高濂; 关绍康; 郭景坤;
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作者单位

郑州大学材料工程学院,郑州,450002;

中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室,上海,200050;

郑州大学材料工程学院,郑州,450002;

中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室,上海,200050;

郑州大学材料工程学院,郑州,450002;

中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室,上海,200050;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类特种结构材料;
关键词
包裹; SiC/Cu; 物理化学变化;

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