Cu包裹SiC复合粉体工艺的研究

摘要

选用工业生产的SiC粉,利用非均相沉淀法,将Cu均匀地包裹在SiC表面,得到了包裹均匀的Cu/SiC复合粉体。通过调节反应溶液的pH值控制SiC颗粒表面的zeta电位,解决包覆过程中颗粒团聚的问题。X射线衍射分析表明:经过包覆反应能够得到大部分包裹着Cu相的SiC颗粒。SEM形貌观察分析表明:SiC颗粒的大小、形状均对包覆效果有影响,小的SiC颗粒比大的包覆效果好,球形颗粒比其他形貌的包覆效果好。