一种壳体的新型组合结构设计

摘要

cqvip:文章对常见电子产品的外壳的组合结构进行了改进,设计了由底框、次壳体、主壳体组成的一种壳体的新型组合结构。主壳体与底框采用咬合及卡扣联接,次壳体与底框采用卡扣联接。采用这种组合结构,可以增强其联接强度,极大提升新型组合结构的制造精度,同时也为联接强度要求较高的壳体联接提供了技术参考。