Cu(Ⅱ)-PEI螯合物电沉积制备离子印迹复合膜及其性能

摘要

采用商品化的阳离子交换膜为基膜,以Cu2+作为模板离子,环氧氯丙烷为交联剂,通过电沉积法将螯合了铜模板离子的聚乙烯亚胺(Cu(Ⅱ)-PEI)沉积到基膜表面制备离子选择性复合膜.通过ATR-FTIR和扫描电子显微镜(SEM)对制备过程中膜表面特性及形貌进行了分析.以价态和离子半径都很接近的Zn2+作为竞争离子测定了复合膜对Cu2+的选择性,结果表明该方法制得的复合膜对Cu2+有特定的识别性能,在分离混合溶液过程中能够实现对Cu2+的优先透过.随着沉积溶液中Cu与N物质的量比的增大,制得的复合膜的选择性系数呈现先增大后变小的趋势,在n(Cu):n(N)为1:8时制得的膜的选择性最优.