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马李; 滕敏; 孙跃; 赫晓东;
哈尔滨工业大学,复合材料与结构研究所,哈尔滨,150080;
台州学院,物理与电子工程学院,浙江,台州,318000;
哈尔滨空调股份有限公司,哈尔滨,150088;
电子束物理气相沉积; 平均自由程; 碰撞几率; 靶基距; 饱和蒸气压;
机译:EB-PVD沉积钛铝/钛微薄板的力学性能和断裂行为
机译:EB-PVD在800℃下沉积和热处理的Ni-11.5Cr-4.5Co-0.5Al薄板的等温氧化行为
机译:电子束物理气相沉积制备Ti-Al合金薄板
机译:通过反应电子束物理气相沉积(EB-PVD)沉积的微米厚氧化ado膜的工艺-结构-性能关系
机译:AZ31镁合金薄板动态再结晶行为的关键轧制工艺参数
机译:工艺参数和添加剂对LSCF6428薄膜电泳沉积的影响(工艺参数和添加剂对电泳胶的影响沉积的LSCF6428膜)
机译:反应电子束 - 物理气相沉积(EB-pVD)沉积的微米厚氧化钆薄膜的工艺 - 结构 - 性质关系。
机译:TI-AL金属间化合物薄板及其制造
机译:工艺参数选择单元,工艺参数选择方法,工艺参数选择程序,程序记录介质以及包括工艺参数选择单元的制造工艺控制系统
机译:决定工艺参数,工艺参数或工艺参数两者以形成设计规则和系统的电路布局的工艺参数或设计规则以及半导体集成电路器件的方式和生产方式,以及
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