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热激励硅梁谐振器研究

         

摘要

作者利用微电子机械加工技术成功研制出用于高精度压力传感器的硅梁谐振器.采用热激励方式,测定了谐振梁的开环振动幅频特性:室温真空中谐振峰-3dB带宽1.2Hz,Q值大于33000.从理论和实验两方面讨论了低热激励功率条件下激励功率与谐振频率的线性关系,二者符合较好.

著录项

  • 来源
    《电子与信息学报》 |2001年第8期|785-792|共8页
  • 作者单位

    中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室,;

    中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室,;

    中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室,;

    中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室,;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TN815;TP212.1;
  • 关键词

    热激励; 硅梁; 谐振器;

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