基于挤压弯曲的柔性银导线力学可靠性试验研究

摘要

柔性电子产品在使用过程中不可避免地会受到拉伸、弯曲等多种形式的复杂变形,在长时间工作中疲劳成为产品失效的重要模式之一。针对柔性电子导线可靠性问题,通过原位疲劳测试平台对导线弯曲疲劳损伤行为进行研究。在弯曲测试过程中,通过理论分析定量确定薄膜最小曲率半径与挤压位移的关系,并利用有限元仿真及实验验证了推论的正确性,然后对试样分别进行单次和疲劳弯曲试验研究。结果表明,墨水浓度越低,制备出的银薄膜孔隙率越高,初始电阻越大,同时孔隙作为缺陷使薄膜抗弯曲性能变差,但是增大的孔隙率能够有效地抑制薄膜疲劳损伤演化,使其弯曲疲劳稳定性提高。