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康彪; 赵铱民; 赵信义; 杨青芳; 谢超;
1. 第四军医大学口腔医学院 2. 西北工业大学理学院;
颜面部缺损; 赝复体粘接剂; 剥离强度; 硅橡胶;
机译:通过微压痕,拉伸试验和有限元模拟研究了部分粘接和粘接剂厚度对环氧粘接剂拉伸试样的承载能力的影响
机译:带有和不带有不透明瓷的四种金属陶瓷体系的剥离强度比较。
机译:粘接剂几何形状对铝垫上Au球形粘接剂的剪切强度和HTS可靠性的影响
机译:功率模块中封装树脂与金属界面热循环疲劳剥离强度与机械疲劳剥离强度的比较研究
机译:研究环境相对湿度对压敏胶粘剂(PSA)随角度变化的剥离强度的影响。
机译:球囊式中空赝复体用硅橡胶的生物安全性研究
机译:含和不含不透明瓷的四种金属陶瓷体系的剥离强度比较
机译:基于介电的粘接剂结构无损检测方法的发展:一项基础研究。粘接剂结构表征的介电方法研究
机译:剥离强度模拟装置,剥离强度模拟程序存储介质以及剥离强度模拟方法
机译:粘接剂树脂组合物,含有该粘接剂片的粘接剂,以及含有该粘接剂树脂的粘接剂层的印刷配线板
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