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王士杰;
重庆交通学院结构工程系;
本构关系; 复合材料; 残余应力;
机译:层内裂纹对准的层合板的刚度损失Ⅰ。宏观本构关系
机译:复合材料层合板各向异性分析的本构模型
机译:各向同性,正交各向异性和层合复合板残余应力测量的中心孔钻进过程模拟
机译:压电层合板的非线性压电本构关系和驱动
机译:边界条件下轴压各向异性层合复合板/板的分析和有限元屈曲解
机译:热固性复合材料层合板固化残余应力与变形的数值分析及本构模型的比较
机译:深孔钻削技术在复合材料层合板残余应力测量中的进展
机译:复合板和复合材料层合板残余应力计算模型。
机译:光学各向异性层及其制造方法,层合体,层合板,偏光板,液晶显示装置和有机电致发光显示装置的层压和生产方法
机译:光学各向异性膜及其制造方法,层合体,层合板,偏光板,液晶显示装置和有机电致发光显示装置的层压和生产方法
机译:用于薄膜键盘的电阻压力传感器,其接触部分被各向异性保护层覆盖,该各向异性保护层在厚度方向上导电并且在层平面中绝缘
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