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代真; 姜运建; 章建叶; 李伟; 谢航云; 王卫峰;
主蒸汽管道; 新型耐热钢; 焊接温度场; 残余应力; IV型裂纹; 试验测试; 数值模拟;
机译:光斑尺寸对激光组织焊接温度场和焊接形成的仿真
机译:镁合金焊接温度场的红外测量与仿真
机译:耐热钢10X9MF-W耐热钢资源元素的微型设施和评估仿真
机译:用于设计新型能源相关材料的关键球员:基于第一原理和反应力场的多尺度仿真
机译:使用构图应力场对SiGe薄膜中的成分工程进行建模和仿真。
机译:用于芯片实验室设备中高通量基因组学和蛋白质组学的新型新型3D可注射生物传感器的仿真和制造
机译:双线浸没电弧焊接温度场仿真
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