小线径键合金丝熔断电流测试与分析

摘要

键合引线的电流承载能力是封装设计的重要考虑因素之一,如果设计不当会导致引线熔断失效.目前小线径键合金丝在高集成度、多I/O、高频率封装中的应用越来越多,但对小线径金丝熔断特性的研究较少.文中分析了熔断电流理论计算的局限性,设计了熔断电流测试样件及测试软件,对小线径金丝的熔断电流进行了测试,并给出了安全设计电流建议.