一种硫醚链修饰的金表面自组装膜中链及苯环间的相关性

摘要

利用分子动力学模拟,对由含苯环的不对称硫醚链(TTOE)以√3×√3R30°方式,化学修饰在金表面构成的一种SAM膜模型,进行了链及苯环间相关性以及热敏性研究.相关性以判据判定.通过对判据所示相关性的合理性探讨,界定了一种平行次序参数大于0.7,或者垂直次序参数小于-0.35,且质心距离小于0.5nm的相关性判据.考察了温度对链及苯环间相关性的影响.研究发现,随着温度的升高,链及苯环间相关关系发生了一些变化,相关程度呈减少趋势,这与随温度升高链的运动自由度增加相一致.当温度超过600K时,苯环间相关性消失,这对链间电子传输不利.相对于不对称硫醚链修饰的金纳米粒子,此种SAM模型的热敏性较高.